Warning: A non-numeric value encountered in /customers/7/6/1/azitech.dk/httpd.www/wp-content/themes/divi/functions.php on line 5760

Plating

Efter Lamination, så bliver printkortet plated med kobber. Dette er gjort ved “electrodeposition”, som gør at man tilsætter op til 25µm kobber til basen af kobber folien. Dette kan blive gjort igennem standard IPC class II eller IPC class III. For prototyper laver vi IPC class III, uden nogle ekstra omkostninger.
Gennem plating processen lægger kobberet sig ikke ligeligt, kanter og områder tæt på elektriske kilder tiltrækker mere kobber end andre områder, dette er især gældende for printkort som indeholder huller, hvor kobberfyldet er meget restriktivt. Dette betyder at man kan få store problemer med plating af dybe huller.
Standard produktionspaneler, tilbyder ofte en 6:1 ratio, men fra vores high-end PCB fabrikker i Europa og Kina, hvor de bruger “reverse pulse plating”. Så har Azitech erfaring med helt op til 24:1 ratio. Vi tilbyder også Sequential Build-Up (SBU) af printkort i op til en 6 ganges pressefaser, med HDI og micro vias i hver pressefase.

PlatingEUAsia
SBU (Sequential lamination)7+n+76+n+6
Max. PTH aspect ratio24:116:1
Micro via aspect ratio1:10.73:1
Max. hole plating thickness25 µm25 µm
Max. plating on base copper25 µm25 µm
Filled micro via planarity5 µm5 - 7 µm
Follow by Email
YOUTUBE
LINKEDIN
INSTAGRAM