Warning: A non-numeric value encountered in /customers/7/6/1/azitech.dk/httpd.www/wp-content/themes/divi/functions.php on line 5760

Heat sink PCBs.

Heat Sink PCBs anvender en passiv termisk elektrisk leder som overfører varme generet fra en elektronisk eller mekanisk genstand ind i et materiale eller område som kan modtage varmen. Det er ofte gjort ved at indlægge kobber eller aluminium for at skabe lokalt termisk performance, uden at skulle anvende IMS eller Heavy Copper Boards. In anden metode er at indsætte eller tilføje COIN til et printkort, hvilket gør det meget nemmere at aflede varme på flerlags printkort. Azitech har mulighed for at leverer mange forskellige typer Heat Sink løsninger, fra relativt simple indlæg og indlægs bundede COIN, til Chip-on-Coin.

Heat sInk boards capabilityEUAsia
Metal base single layerYesYes
Metal base 2 layerYesYes
Metal base multilayerYesYes
Metal core 2 layerYesYes
Available heat sink metals
AluminiumYesYes
CopperYesYes
Surface finish of metal base
Gold platingYesYes
Silver platingYesYes
OtherOSP, LFHASL, Immersion tinContact Azitech
Bonding
Pre-bondingYesYes
Post-bondingYesYes
Adhesive bonded CoinsYesYes
Embedded CoinsYesYes
Press-fit for SMDYesNo
Press-fit-Coin with cavityYesYes
Chip-on-CoinYesNo
Follow by Email
YOUTUBE
LINKEDIN
INSTAGRAM