Warning: A non-numeric value encountered in /customers/7/6/1/azitech.dk/httpd.www/wp-content/themes/divi/functions.php on line 5760

Fineline width & line spacing

Kemisk ætsning af printkort er normalt gjort med ammonium persulfate eller jern(III)klorid. Tykkelsen af standard kobberplader er typisk 18 µm eller 35 µm. Højere nøjagtighed af fineline ætsning kan blive opnået ved at reducere tykkelsen af kobberpladen til 12 µm, 9 µm eller helt ned til 6 µm. Husk dog på at i de fleste tilfælde er minimums ratio i produktion i mellem kobbertykkelse og banebrede omkring 1:2. Dette er fordi den kemiske proces efterlader kobber tættest på base materialet, bredere end kobberet længere væk. Azitech’s leverandører har mulighed for at ætse finelines ned til 50 µm.

For volumen produktion i asien er fineline begrænsningen på nuværende tidspunkt 60 µm. Vores specielle samarbejdspartner i Europa can lave finelines ned til 35 µm. Kontakt gerne Azitechs PCB Designere eller vores Ingeniør for mere information.

Fineline width and line spacingEUAsia
9 µm innerlayer50 µm50 µm
12 µm innerlayer50 µm66 µm
18 µm innerlayer50 µm80 µm
35 µm innerlayer50 µm90 µm
43 µm innerlayer100 µm100 µm
70 µm innerlayer150 µm150 µm
105 µm innerlayer200 µm180 µm
140 µm innerlayer250 µm225 µm
175 µm innerlayer250 µm250 µm
210 µm innerlayer250 µm300 µm
Conductor line width and space tolerance± 20%±- 20%
Follow by Email
YOUTUBE
LINKEDIN
INSTAGRAM