Kemisk ætsning af printkort er normalt gjort med ammonium persulfate eller jern(III)klorid. Tykkelsen af standard kobberplader er typisk 18 µm eller 35 µm. Højere nøjagtighed af fineline ætsning kan blive opnået ved at reducere tykkelsen af kobberpladen til 12 µm, 9 µm eller helt ned til 6 µm. Husk dog på at i de fleste tilfælde er minimums ratio i produktion i mellem kobbertykkelse og banebrede omkring 1:2. Dette er fordi den kemiske proces efterlader kobber tættest på base materialet, bredere end kobberet længere væk. Azitech’s leverandører har mulighed for at ætse finelines ned til 50 µm.
For volumen produktion i asien er fineline begrænsningen på nuværende tidspunkt 60 µm. Vores specielle samarbejdspartner i Europa can lave finelines ned til 35 µm. Kontakt gerne Azitechs PCB Designere eller vores Ingeniør for mere information.
