Lamination

Lamination er den process hvor flere lag er presset sammen for at skabe en printkort. Flere lags printkort har lag inde i selve printet. Dette bliver opnået ved at “laminere” en mængde materialer i en presse, ved at tilfølge pres og varme i en given periode. Resultatet bliver et uadskillelig produkt. Hvis man ser på et eksempel, hvor man har 4 lag i printkortet, så kan fabrikeres ved at to siders kobber-plader laminering. Det elektroniske net er ætset på begge sider og så er det lamineret fra top til bund. Derefter bore, platere, ætses igen for at få spor på top og bund lag.

Azitech har mulighed for at levere meget komplekse printkort, med mange presse cykluser som indeholder micro vias, som er blevet tilføjet og plateret igenem hver presse cyklus.

LaminationEUAsia
Max. layer count3656
Max. panel size620 mm x 900 mm570 mm x 570 mm
Board thickness range0.15 mm - 12 mm0.1 mm - 8 mm
Min. prepreg thickness50 µm50 µm
Min. copper sheet thickness9 µm9 µm
Layer to layer registration tolerance± 25 µm± 76 µm
Min. innerlayer core thickness0.1 mm0.1 mm