High Density Interconnect – HDI

High Density Interconnect, er en teknologi med mange fordele. Når det bliver brugt effektivt får du højere sikkerhed og holdbarhed, tyndere og mindre printkort og du kan også forøge antallet af komponenter på pladen. Det kan gøres i Rigid, Rigid-Flex og Flex designs. Man beskriver opbygningen med nummeret af HDI lag på hver side af kernen i formatet HDI+core+HDI. For eksempel kunne et 6 lags printkort med to lag HDI på hver side beskrives således: 2+N+2. N er nogle gange erstattet med antallet af lag i kernen.

In lignende teknologi kaldet Every Layer Interconnect eller ELIC, bruges ved endnu højere densitet fordi opbygningen ikke kræver en kerne, men i stedet har den micro vias i hvert lag. HDI anvender “buried vias” som bindeled til flere lag, hvor ELIC anvender stacked copper-filled micro vias.

Vi har en ingeniør tilknyttet som har set på utallige projekter hvor HDI har været anvendt som den primære teknologi. Vi har samarbejde med en bred vifte af leverandører i både Europa og Asien, som mestrer HDI teknologien. Vi har mulighed for at lave staggered, stacked og skipped micro vias og vi kan designe helt op til et 7+N+7, samt 14 lags ELIC. Så de fleste typer af printkort anvendt i moderne teknologi kan vi producere. Du kan se mere under Micro Vias og Copper Pattern

Vi holder også seminarier og workshops i netop HDI, hvor vi kan dele vores erfaringer med teknologien. Vi er godt bekendt med teknologien og vi har et stærkt samarbejde med adskillige leverandører, som gør at står en med fyldt kapacitet så har vi altid en anden leverandør ved hånden.

Azitech kan producere printkort af følgende type:

  • Type I (IPC)
  • Type II (IPC)
  • Type III (IPC)
  • Type V ELIC (IPC)