Drilling

Drilling er gjort ved at stable produktionspaneler og køre dem igennem en CNC maskine. På denne måde får hvert lag, drilling, plating og lamination, i stadierne af presningen. Når printkortet er færdig lamineret, så bore man for PTHs og NPTHs. Derved forbedrer man på signal integriteten, mens man holder priserne lave. Azitech har samarbejde med leverandører der tilbyder kontrolleret dybde boringer. Denne metode er også kalder “Backdrilling”, som er en meget effektiv metode til at fjerne stube eller forbedre RF preformancen. Hvis PCB produktionen skal opnå specielle, kritiske tolerancer. Så tilbyder Azitech kvalitetsgaranti, i det vi sender vores afdelinger i udlandet på inspektions over fabrikkernes proces kontrol.

 

DrillingEUAsia
Plated through hole drill range0.1 mm - 6.5 mm0.15 mm - 6.5 mm
PTH FHS size tolerance± 0.050 mm± 0.075 mm
Drill position tolerance (PTH)± 0.020 mm± 0.075 mm
Drill location position of non-plated holes± 0.050 mm± 0.040 mm
Hole to hole position tolerance± 0.050 mm± 0.040 mm
Min. hole to hole clearance0.150 mm0.175 mm
Smallest controlled depth drill0.150 mm0.200 mm
Largest controlled drilled depthNo limitNo limit
Depth drill min. dielectric isolation0.2 mm0.3 mm
Controlled depth drill tolerance± 0,010 mm± 0.040 mm