Copper pattern

Copper Pattern, beskriver alle de forskellige dele af et printkort som er lavet af kobber, begge sider, sporene og andet. Azitech gør det muligt at levere printkort med ultra tynde “fineline” features. Dette er gjort ved at anvende LDI (Laser Direct Imaging). Adskillige leverandører kan ætse disse linjer ned til 50µm. Hvis der skal volumen produceres i Asien kan vi lave “finelines” til en begrænsning på 60 µm.

Man kan læse mere om fineline width & spacing, hvis det ønskes.

Copper patternEUAsia
Min. track width35 µm50 µm
Min. space35 µm66 µm
Track width tolerance± 20%± 20%
Min. annular ring50 µm76 µm
PAD to PAD clearance100 µm300 µm
Hole to PAD clearance100 µm250 µm
Min. BGA PAD size150 µm200 µm
Min. captured PAD size (micro via)250 µm250 µm
Min. target PAD size (micro via)250 µm250 µm
Impedance± 5%, ± 10%± 5%, ± 10%